Descrizione del prodotto
Il porta chip senza piombo in ceramica (CLCC) ha guadagnato il riconoscimento del settore principalmente grazie al suo design a basso effetto parassita, che riduce al minimo le interferenze del segnale e migliora la velocità di trasmissione. Inoltre, il materiale ceramico stesso fornisce un efficiente percorso di conduzione termica, dissipando rapidamente il calore interno per garantire l'affidabilità dei semiconduttori di precisione sotto carichi elevati. Il nostro processo di metallizzazione-della pellicola spessa conferisce inoltre alla custodia un'eccezionale adattabilità ambientale.
Caratteristiche
- Basso effetto parassitario
- Eccellente percorso di conduzione termica
- Elevata resistenza agli urti meccanici
- Stabilità ambientale a lungo termine-
- Compatibile con il routing PCB ad alta-densità
- Elevata durezza
- Prestazioni di isolamento superiori
- Bassa resistività
- Eccellente resistenza alla corrosione
- Elevata resistenza all'umidità
- Forte immunità alle interferenze elettromagnetiche (EMI).
Tabella modello principale (mm)
L'imballaggio CLCC offre opzioni di materiali tra cui allumina, nitruro di alluminio e Kovar, combinati con una metallizzazione di precisione con film spesso-. Oltre ai passi standard da 1,27 mm e 1,00 mm, forniamo soluzioni personalizzate per dimensioni complessive, layout dei pad e cavità interne in base ai requisiti di ingegneria elettronica.
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Modello del prodotto |
Dimensioni del corpo in ceramica |
Passo principale |
Zona di sigillatura |
Area di attacco della fustella |
Spessore totale |
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C04D2-01 |
4.40×7.00 |
- |
6.50×4.20 |
2.50×3.00 |
2.40 |
Assistenza Tecnica
- Prodotti personalizzati in base alle esigenze del cliente.
- Collaborare con i clienti per migliorare la progettazione del prodotto, migliorare le prestazioni e ridurre i costi.
- Servizi di monitoraggio e follow-up-delle applicazioni dei prodotti.
Competenza ceramica
Tessvida è uno specialista di Total Kit Solutions (TKS) e serve settori chiave: semiconduttori ed elettronica, dispositivi medici, FPD/LED, macchinari, prodotti petrolchimici, automobili e trasporti, energia ed energia, alimentare e agricoltura. Con una catena di fornitura matura e processi avanzati (pressatura isostatica, colata di gel, pressatura a secco), offriamo funzionalità end-to-end dalla preparazione dei materiali, stampaggio, sinterizzazione alla lavorazione meccanica di precisione e post-elaborazione.
Supportati da una profonda esperienza nella ceramica ad alta-purezza e da una forte integrazione delle risorse, i nostri servizi personalizzati flessibili soddisfano con precisione le esigenze dei clienti, dalla selezione dei materiali alla consegna del prodotto finito.
Processo di produzione della ceramica
Preparazione della polvere
Preparazione delle polveri di materie prime, granulazione a spruzzo (miscelazione, macinazione meccanica a palle, essiccazione a spruzzo)
01
Formazione di polvere
Pressatura isostatica, pressatura a secco, stampaggio ad iniezione, gelforming, colata, pressatura a caldo
02
Sinterizzazione ad alta-temperatura
Sinterizzazione atmosferica, sinterizzazione sotto vuoto, sinterizzazione in atmosfera controllata
03
Elaborazione di precisione
Taglio, tornitura, rettifica, fresatura, sagomatura, foratura
04
Trattamento superficiale
Pulizia, fusione ad arco, spruzzatura al plasma, spruzzatura elettrostatica, deposizione di vapore, pulizia ultra-pulita, anodizzazione, metallizzazione composita
05
Flusso di lavoro per la lavorazione della ceramica di precisione
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Preparazione del materiale
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Formazione del materiale
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Sinterizzazione
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Lavorazione fine
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Ispezione
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Pulizia di precisione
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Confezionamento sottovuoto
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Preparazione del materiale
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Formazione del materiale
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Sinterizzazione
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Lavorazione fine
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Ispezione
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Pulizia di precisione
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Confezionamento sottovuoto
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