Descrizione del prodotto
I mandrini per wafer sottovuoto in ceramica, noti anche come mandrini per wafer, sono componenti essenziali nella produzione di semiconduttori e nei relativi campi di lavorazione di precisione. Realizzati con materiali ceramici di elevata-purezza e-prestazioni elevate, presentano una distribuzione uniforme delle dimensioni dei pori con canali interni interconnessi. Tipicamente a forma di disco-, hanno una superficie estremamente piatta e liscia, con canali di aspirazione finemente progettati e fori di aspirazione per contenere e fissare i wafer.
Caratteristiche
- Elevata planarità e parallelismo
- Struttura uniforme e densa, ad alta resistenza
- Buona permeabilità e adesione costante
- Facile da perfezionare
Assistenza Tecnica
- Prodotti personalizzati in base alle esigenze del cliente.
- Collaborare con i clienti per migliorare la progettazione del prodotto, migliorare le prestazioni e ridurre i costi.
- Servizi di monitoraggio e follow-up-delle applicazioni dei prodotti.
Competenza ceramica
Tessvida è uno specialista di Total Kit Solutions (TKS) e serve settori chiave: semiconduttori ed elettronica, dispositivi medici, FPD/LED, macchinari, prodotti petrolchimici, automobili e trasporti, energia ed energia, alimentare e agricoltura. Con una catena di fornitura matura e processi avanzati (pressatura isostatica, colata di gel, pressatura a secco), offriamo funzionalità end-to-end dalla preparazione dei materiali, stampaggio, sinterizzazione alla lavorazione meccanica di precisione e post-elaborazione.
Supportati da una profonda esperienza nella ceramica ad alta-purezza e da una forte integrazione delle risorse, i nostri servizi personalizzati flessibili soddisfano con precisione le esigenze dei clienti, dalla selezione dei materiali alla consegna del prodotto finito.
Processo di produzione della ceramica

Preparazione della polvere
Preparazione delle polveri di materie prime, granulazione a spruzzo (miscelazione, macinazione meccanica a palle, essiccazione a spruzzo)
01

Formazione di polvere
Pressatura isostatica, pressatura a secco, stampaggio ad iniezione, gelforming, colata, pressatura a caldo
02

Sinterizzazione ad alta-temperatura
Sinterizzazione atmosferica, sinterizzazione sotto vuoto, sinterizzazione in atmosfera controllata
03

Elaborazione di precisione
Taglio, tornitura, rettifica, fresatura, sagomatura, foratura
04

Trattamento superficiale
Pulizia, fusione ad arco, spruzzatura al plasma, spruzzatura elettrostatica, deposizione di vapore, pulizia ultra-pulita, anodizzazione, metallizzazione composita
05
Flusso di lavoro per la lavorazione della ceramica di precisione
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Preparazione del materiale
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Formazione del materiale
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Sinterizzazione
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Lavorazione fine
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Ispezione
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Pulizia di precisione
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Confezionamento sottovuoto
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