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Cupola in ceramica
Materiali densi e di elevata-purezza che offrono resistenza al plasma superiore e stabilità duratura.. . I prodotti ceramici a cupola sono caratterizzati da elevata durezza, eccellente resistenza
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Braccio in ceramica di allumina
Resistente al calore-, resistente all'usura-, adatto per la movimentazione e il trasporto di materiali.. . L'effettore finale in ceramica è stato sviluppato specificatamente per esigenze di
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Piatti in ceramica porosa
Piastre in ceramica porosa ad alta-precisione con resistenza alle alte temperature, resistenza alla corrosione e adsorbimento stabile per semiconduttori.. . Le piastre ceramiche porose sono nuovi
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Fasi del cuscinetto d'aria in ceramica
La ceramica di allumina-di elevata purezza offre resistenza al calore/all'usura ed elevata planarità per movimenti precisi.. . I supporti d'aria in ceramica, realizzati in ceramica di allumina di
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Mandrini per wafer sottovuoto
Elevata planarità, assorbimento uniforme, resistenza chimica, per un trasferimento pulito.. . I mandrini per wafer sottovuoto in ceramica sono ampiamente utilizzati come strumenti di fissaggio nei
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Anelli in ceramica
Ceramica di elevata-purezza con buona resistenza al plasma e bassa deformazione per processi di mordenzatura stabili.. . Offriamo vari tipi di lavorazione personalizzata per anelli ceramici, come
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Disco in ceramica
Buona rigidità, resistenza all'usura e alla corrosione chimica. Presenta una distribuzione uniforme del calore con una deformazione minima.. . Realizzate con materiali avanzati come allumina ad
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Pacchetti ceramici personalizzati
Soluzioni multistrato HTCC su misura adattate a specifici requisiti strutturali e di percorso.. . Offriamo una gamma di componenti ceramici speciali e irregolari affidabili e di alta qualità, quali:
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Anelli isolanti
Il materiale ceramico ad alto-isolamento resiste all'alta tensione e alle temperature.. . Gli anelli isolanti in ceramica fungono da parti isolanti critiche nelle camere di processo dei
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Coperchio-in lega di stagno dorata
Coperchi sigillanti-senza flusso e a tenuta di vuoto-che migliorano significativamente la stabilità del sistema a lungo-termine.. . I coperchi per saldatura in lega di oro-stagno sono componenti
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Paste di metalli preziosi
Le paste di metalli preziosi offrono soluzioni di materiali conduttivi funzionali per l'industria elettronica e microelettronica. Questo portafoglio è costituito principalmente da pasta di platino,
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Obiettivi sputtering
Gli obiettivi di sputtering vengono utilizzati nei processi di deposizione fisica in fase di vapore (PVD) per la fabbricazione di film sottili. Il portafoglio comprende target in oro ad
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Legame ed evaporazione
I materiali di legame ed evaporazione sono progettati per l'interconnessione di semiconduttori e i processi di deposizione di film sottile. Il portafoglio comprende fili per legatura in oro,
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Materiali del perno della sonda
Probe Materials offre soluzioni di fili di metalli preziosi progettate per test di semiconduttori e applicazioni di rilevamento di precisione. Composti da sistemi di leghe a base di palladio e
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Materiali degli elettrodi
I materiali per elettrodi forniscono soluzioni basate su metalli preziosi e leghe-per applicazioni di contatto elettrico e interconnessione. Il portafoglio è incentrato su sistemi in lega di
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Materiali di imballaggio
I materiali di imballaggio forniscono soluzioni di brasatura e interconnessione per l'assemblaggio elettronico di precisione. La gamma di prodotti comprende preforme di saldatura AuSn, telai di
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Adesivo conduttore
Polimerizzazione a bassa-temperatura, forte adesione, eccellente conduttività elettrica e termica. . Gli adesivi elettricamente conduttivi (ECA) sono adesivi elettronici specializzati che combinano
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Pasta d'oro
Grazie alla bassa resistenza e all'elevata conduttività termica, fornisce interconnessioni a film spesso-di metalli preziosi ad alta precisione e altamente affidabili per dispositivi elettronici
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Pasta di platino
Pasta conduttiva ad alto contenuto di-olio di platino-con eccellente uniformità di stampa e riproducibilità della produzione di massa. . La pasta conduttiva al platino (Pt Paste) è un materiale a
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Bersaglio al rutenio
Antiossidante, resistente alla corrosione-e con formazione di pellicola- uniforme, fornisce una soluzione di deposizione di pellicola sottile-estremamente affidabile per applicazioni di
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Obiettivo Platino
Elevata{0}}purezza, densità e formazione uniforme di film-, fornendo soluzioni di deposizione di film sottili altamente stabili e resistenti alle-temperature-per semiconduttori e dispositivi medici..
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Obiettivo dell'oro-di elevata purezza
L'elevata densità e l'eccezionale uniformità della formazione della pellicola supportano varie forme personalizzate e servizi di incollaggio della piastra posteriore.. . I target in oro ad
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Oro-Lega di silicio
Adattato a diversi processi di imballaggio, caratterizzato da prestazioni di vuoto pulite e velocità di deposizione/saldatura stabili.. . La lega di oro-silicio (AuSi) è una lega binaria di metalli
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Lega d'oro-stagno
Forza di adesione stabile, prestazioni affidabili di tenuta-a tenuta d'aria ed eccellente efficienza di conduttività termica.. . La lega di oro-stagno (AuSn) è un materiale metallico prezioso
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