Legame ed evaporazione

I materiali di legame ed evaporazione sono progettati per l'interconnessione di semiconduttori e i processi di deposizione di film sottile. Il portafoglio comprende fili per legatura in oro, materiali in oro ad alta-purezza, leghe AuGe, leghe AuSn e leghe AuSi.
Basati sulla competenza nel settore dei metalli preziosi e sui livelli di purezza controllati, questi materiali supportano applicazioni di unione di fili, fissaggio di stampi ed evaporazione sotto vuoto. Attraverso il controllo della composizione della lega e la produzione di precisione, vengono mantenute prestazioni elettriche costanti e l'integrità dei materiali negli imballaggi dei semiconduttori e nei processi a film sottile.

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Prodotti principali

Filo di collegamento in oro

Oro ad alta-purezza

Lega di oro-germanio

Lega d'oro-stagno

Oro-Lega di silicio

Caratteristiche

Forniamo materiali in metalli preziosi su misura per il wire bonding, la saldatura eutettica e l'evaporazione sotto vuoto, garantendo un'interconnessione stabile e la qualità del rivestimento in complessi imballaggi di semiconduttori.

Elevata purezza, alte prestazioni
Buona conduttività elettrica e termica
Buona bagnabilità e adesione eutettica

Tolleranze dimensionali di precisione
Compatibilità con i processi ad alto- vuoto
Leghe e fattori di forma personalizzabili

Proprietà dei materiali di legame ed evaporazione

Categoria	Descrizione
Sistemi materiali	Materiali in oro e leghe a base di oro-
Forme di prodotto	Fili di collegamento, pellet/slug di evaporazione, target, preforme, nastri
Sistemi di leghe	AuGe, AuSn, AuSi e relative leghe d'oro
Prestazione	Basso svuotamento, elevata uniformità del film, prestazioni di looping stabili
Processi	Fissaggio di fili, attacco di matrici eutettiche senza flusso-, evaporazione sotto vuoto, sputtering
Controllo dimensionale	Formatura di precisione con tolleranze controllate
Formato di fornitura	Prodotti standard e soluzioni personalizzate

Applicazioni di materiali per incollaggio ed evaporazione in vari settori

Semiconduttori e circuiti integrati:Utilizzato per il collegamento di cavi, l'interconnessione di circuiti integrati interni e il confezionamento di dispositivi ad alta-affidabilità.
Optoelettronica e fotonica:Applicato nell'attacco dello stampo eutettico e nella sigillatura ermetica per diodi laser (LD) e LED.
Dispositivi RF e microonde:Utilizzato per il collegamento del die e collegamenti ad alta conducibilità termica in dispositivi di potenza RF ad alta frequenza e componenti radar.
Finitura-superficiale e pellicola sottile:Adatto per evaporazione sotto vuoto e sputtering nella metallizzazione di wafer, preparazione di elettrodi e componenti ottici.
Elettronica di potenza e speciale:Soddisfa le esigenze di moduli ad alta-potenza e sensori di precisione ad alta-affidabilità per interconnessioni ad alta-temperatura e resistenti alla fatica-.