Cina Produttori, fornitori e fabbrica di pacchi piatti in ceramica (CFP) - Servizio personalizzato

Pacchetto piatto in ceramica (CFP)

Confezione ermetica-sottile e ad alta{1}}densità che offre resistenza agli urti e dissipazione termica superiori per l'elettronica di livello-aerospaziale.

Ceramic Flat Package (CFP) è una soluzione di packaging ampiamente adottata nei moderni semiconduttori ad alta-affidabilità. Grazie a vantaggi quali dimensioni compatte, leggerezza e facilità di installazione, è diventata la scelta preferita per gli ambienti-con vincoli di spazio.
L'alloggiamento presenta un passo standard dei conduttori di 1,27 mm, con opzioni personalizzabili di passo stretto tra cui 1,0 mm, 0,8 mm e 0,5 mm per soddisfare requisiti elettronici specifici. Progettato per la tecnologia a montaggio superficiale (SMT), integra soluzioni di gestione termica ad alte-prestazioni. Negli optoaccoppiatori, nei sensori Hall e nei dispositivi discreti ad alta-densità, l'alloggiamento CFP fornisce una solida protezione fisica e affidabilità elettrica per le unità principali di elaborazione del segnale.

Materiali disponibili: allumina, nitruro di alluminio, compositi di vetro-ceramica, leghe di carburo, strati metallizzati di tungsteno-manganese o molibdeno-manganese, oro-stagno, rame, tungsteno-rame, molibdeno-rame.
Applicazioni: semiconduttori ed elettronica, dispositivi medici, energia ed energia, attrezzature e macchinari

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Descrizione del prodotto

La serie Ceramic Flat Package (CFP) offre un'eccezionale integrazione del segnale e riduzione del peso all'interno di spazi circuitali compatti, grazie al design ultra-sottile e alle capacità di packaging ad alta-densità. Attraverso processi di metallizzazione (ad es. tungsteno-manganese o molibdeno-manganese) e saldatura di oro-stagno, questi prodotti creano un ambiente protettivo altamente ermetico che salvaguarda i componenti di precisione dall'esposizione all'umidità e alla nebbia salina durante il funzionamento prolungato. Con opzioni di materiali e metodi di sigillatura flessibili, CFP fornisce una soluzione completa di packaging in ceramica per l'elaborazione del segnale e il controllo della potenza in ambienti esigenti.

Caratteristiche

Prestazioni elettriche ad alta{0}}frequenza superiori
Incapsulamento ad alta tenuta d'aria
Forte affidabilità del ciclo termico
Resistente agli urti meccanici e alle vibrazioni
Compatibile con la tecnologia a montaggio superficiale

Eccellente stabilità a lungo-termine
Elevata resistenza alla corrosione
Basso coefficiente di dilatazione termica
Elevata resistenza all'umidità

Tabella modello principale (mm)

Pacchetti CFP disponibili in Al₂O₃, AlN o Kovar, dotati di dissipatori di calore ad alte-prestazioni (AuSn, CuW, MoCu) e design-a passo fine da 1,27 mm a 0,5 mm per applicazioni ad alta-densità.

Modello del prodotto	Dimensioni del corpo in ceramica	Passo principale	Zona di sigillatura	Area di attacco della fustella	Spessore totale
F04-03	4.80×6.00	2.54	5.90×4.70	3.00×2.20	1.50

Competenza ceramica

Tessvida è uno specialista di Total Kit Solutions (TKS) e serve settori chiave: semiconduttori ed elettronica, dispositivi medici, FPD/LED, macchinari, prodotti petrolchimici, automobili e trasporti, energia ed energia, alimentare e agricoltura. Con una catena di fornitura matura e processi avanzati (pressatura isostatica, colata di gel, pressatura a secco), offriamo funzionalità end-to-end dalla preparazione dei materiali, stampaggio, sinterizzazione alla lavorazione meccanica di precisione e post-elaborazione.

Supportati da una profonda esperienza nella ceramica ad alta-purezza e da una forte integrazione delle risorse, i nostri servizi personalizzati flessibili soddisfano con precisione le esigenze dei clienti, dalla selezione dei materiali alla consegna del prodotto finito.

Processo di produzione della ceramica

Preparazione della polvere

Preparazione delle polveri di materie prime, granulazione a spruzzo (miscelazione, macinazione meccanica a palle, essiccazione a spruzzo)

Formazione di polvere

Pressatura isostatica, pressatura a secco, stampaggio ad iniezione, gelforming, colata, pressatura a caldo

Sinterizzazione ad alta-temperatura

Sinterizzazione atmosferica, sinterizzazione sotto vuoto, sinterizzazione in atmosfera controllata

Elaborazione di precisione

Taglio, tornitura, rettifica, fresatura, sagomatura, foratura

Trattamento superficiale

Pulizia, fusione ad arco, spruzzatura al plasma, spruzzatura elettrostatica, deposizione di vapore, pulizia ultra-pulita, anodizzazione, metallizzazione composita